Pianolej dekarski EXPERT LINE PIANOFIX pistoletowy 740g

Niskoprężny jednokomponentowy klej poliuretanowy PIANOFIX przeznaczony jest do mocowania termoizolacji przy wykonywaniu izolacji cieplnej dachów płaskich.

Właściwości:

• łatwy i wygodny w użyciu,
• umożliwia szybkie wykonanie prac związanych z ociepleniem (wstępne utwardzenie po 2 godzinach, pełne utwardzenie już po 24 godzinach),
• stosowany w szerokim zakresie temperatur.

Zastosowanie:

Klej poliuretanowy PIANOFIX służy do mocowania płyt styropianowych XPS i EPS do powierzchni dachów płaskich pokrytych blachą ocynkowaną, masą bitumiczną lub papą, przy wykonywaniu izolacji cieplnej. Produkt wykorzystać można również do klejenia kasetonów styropianowych, paneli ściennych, montażu parapetów, wypełniania szczelin w izolacji termicznej. Klej poliuretanowy wykazuje doskonałą przyczepność do podłoży betonowych, ceramicznych, drewnianych a także do PVC oraz wszelkiego rodzaju styropianów, tynków oraz podłoży z powłoką bitumiczną, papy i asfaltowych mas izolacyjnych, blachy.

Sposób użycia:

Mocowane płyty EPS i XPS powinny mieć proste krawędzie. Podłoża przygotowane do klejenia płyt powinny być płaskie, wyrównane, dobrze oczyszczone oraz odpylone. Dopuszczalne odchylenie od płaskości powierzchni nie może przekraczać -4 mm i +2 mm. Pomiaru odchyleń należy dokonywać łatą o długości 2 m, z dokładnością do 1 mm. Przed przystąpieniem do klejenia płyt styropianowych w niskich temperaturach z podłoża należy usunąć szron, a zacieki wodne osuszyć. W przypadku podłoży z powłoką bitumiczną (o nieznanych parametrach) warto przeprowadzić próbę przyczepności tj. płytę z naniesionym klejem poliuretanowym przykleić do przygotowanego wcześniej fragmentu podłoża, a następnie po około 2h (czas minimalny) wykonać próbę zerwania połączenia klejowego. Podłoże bitumiczne musi być wysezonowane, dobrze związane, wilgoć odparowana z całej grubości powłoki. Płyty izolacyjne hydrofobizowane lub pokryte powłoką, przed klejeniem należy powierzchnię klejoną przeszlifować np. papierem ściernym (tarką do styropianu) celem zwiększenia adhezji kleju do powierzchni.

Przed przystąpieniem do klejenia zbyt zimną puszkę kleju należy ogrzać do temperatury pokojowej (dokonać można tego zanurzając puszkę np. w ciepłej wodzie), a następnie intensywnie wstrząsnąć puszką (przez ok. 30 sek.) w celu dokładnego wymieszania składników. Puszkę przykręcić do pistoletu aplikacyjnego i dozować w pozycji roboczej "do góry dnem". Regulację strumienia kleju dokonać poprzez ustawienie iglicy lub nacisk spustu pistoletu aplikacyjnego. W przypadku przerwy w aplikacji powyżej 15 minut pistolet aplikacyjny należy zabezpieczyć, pozostawiając nakręconą puszkę do kolejnego użycia.

Klej na płytę nakładamy pionowymi warkoczami o średnicy ok 3 cm z zachowaniem równych odstępów co 20-30 cm pomiędzy pasami oraz pozostawić 3 cm odstępu od krawędzi płyty (dla płyt szerszych niż 1000mm należy nałożyć większą ilość pasm kleju). 

W strefach narożnych i na krawędziach dachu należy zwiększyć ilość nakładanych pasm kleju w odstępach co 10 cm. Po nałożeniu pasów kleju należy odczekać ok. 4 minut (temp. 20°C) lub 6 minut (temp. -5°C), a następnie przyłożyć do izolowanego podłoża i dokonać korekty położenia. Ustawienie klejonych płyt można dokonać do 6 minut od przyklejenia do izolowanej powierzchni. Grubość utworzonej spoiny powinna wynosić ? 8 mm. Zastosowanie kleju PIANOFIX nie zwalnia z konieczności stosowania mocowania mechanicznego płyt termoizolacyjnych, jeżeli projekt techniczny przewiduje takie mocowanie. Projekt techniczny powinien określać rodzaj płyt termoizolacyjnych, rodzaj i sposób przygotowania podłoża, sposób mocowania płyt oraz rodzaj, ilość i rozmieszczenie łączników mechanicznych (jeżeli są stosowane). W przypadku podłoża z blachy lub papy prace mogą być wykonywane przy temperaturze podłoża do 50°C. Czas utwardzania spoiny klejowej wynosi 24h.

Po zakończeniu prac pistolet aplikacyjny przeczyścić środkiem do czyszczenia.

Prac z użyciem kleju nie prowadzić podczas opadów atmosferycznych, silnego nasłonecznienia, silnego wiatru. Unikać klejenia płyt izolacyjnych na podłoża posiadające temperaturę wyższą niż 50°C, w słoneczne dni wykonać pomiar temperatury podłoża przed rozpoczęciem prac dociepleniowych.